Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
Brechen von Wafern — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Zerteilen von Wafern — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
cassure des tranches — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelių laužymas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
slice breakage — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог … Википедия
