разламывание пластин

разламывание пластин
plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Игры ⚽ Нужна курсовая?

Look at other dictionaries:

  • Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… …   Википедия

  • Brechen von Wafern — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Zerteilen von Wafern — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • cassure des tranches — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • plokštelių laužymas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • slice breakage — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог …   Википедия

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”